Устройство скоро будет выпускаться серийно, поэтому :
Хотелось бы обходиться внутренним NAND, но

1. (Довод ПРОТИВ NAND) с SD card загружается 15 сек, а с NAND 30 сек. Там ещё какое-то монтирование идёт что-ли: mtd - ubi0..
Нельзя ли загрузку с NAND как-то ускорить?

2. (Довод ПРОТИВ NAND) Что надёжнее NAND или SD. Вижу многие посты про сбои связаные с NAND?

3. (Довод ПРОТИВ NAND) При работе с NAND - скорость(частота) снижается? У меня светодиоды в несколько раз дольше светятся при старте почему-то..

4. (Довод ЗА NAND) SD card нам нужна будет индустриальная - от -40 градусов, а они очень дорогие.

На микроконтроллерах у raw nand еще есть плюсы - энергопотребление, прямой доступ к данным, но на мощных процессорах по-моему кроме цены никаких плюсов у голой нанды нет. SODIMM не рассматривали ? там eMMC.

SODIMM... Уже платы разведены и заказаны..

Filesystem Size Used Available Use% Mounted on
ubi0:rootfs 437.9M 120.8M 312.4M 28% /
devtmpfs 88.7M 0 88.7M 0% /dev
tmpfs 248.8M 0 248.8M 0% /dev/shm
tmpfs 248.8M 176.0K 248.7M 0% /tmp

При такой загрузке - минимальную SD card какую можно купить?

Used - ubi0: 120M
tmpfs: 176M
512M хватит?
Попробовать не могу - т.к. обычные(от -25градусов) MicroSD >= 2ГБайт. Поэтому покупать придётся оптом. 296<512, но может есть какие нюансы . Хочется знать наверняка.

Цитата

2. (Довод ПРОТИВ NAND) Что надёжнее NAND или SD. Вижу многие посты про сбои связаные с NAND?

у нанда есть неоспоримое преимущество - виброустройчивость, т.е. нет разъемного контактного соединения, которое со временем может окислится с потерей связи с SD картой..

Цитата

3. (Довод ПРОТИВ NAND) При работе с NAND - скорость(частота) снижается? У меня светодиоды в несколько раз дольше светятся при старте почему-то..

ядра и рутовая в обоих случаях одинаковая? у imx6 есть настройки оперативного изменения производительности (тактовой частоты), возможно в одном из вариантов включен режим ondemand или powersafe (могу в терминах ошибится)..

ЗЫ уже советовали - посмотрите в сторону eMMC..

Цитата

... по-моему кроме цены никаких плюсов у голой нанды нет. SODIMM не рассматривали ? там eMMC.

на данный момент 1G индастриал NAND почти в полтора раза стоит дороже 4G eMMC.
С eMMC технологически есть серьезная "заморочка" - корпус с шагом BGA 0,5мм (еще тот отморозок такую распиновку придумал, 90% шаров свободны, а задействованы внутренние слои) что неизбежно приводит к относительно гораздо большему браку :(.

Цитата

С eMMC технологически есть серьезная "заморочка" - корпус с шагом BGA 0,5мм (еще тот отморозок такую распиновку придумал, 90% шаров свободны, а задействованы внутренние слои) что неизбежно приводит к относительно гораздо большему браку :(.

угу, перед запайкой нанда решил убрать лишний припой с шариков футпринта eMMC - припой счистился вместе с медью..

похоже у тебя применен 153 кузов, а он для смартов/планшетов.. я, когда поднимал eMMC, выбрал 100-боловый, там сам корпус с nand, зато шары с шагом 1мм.. монтажник запаял с первого раза.

Когда перебирались на emmc, в корпусе с шагом 1мм был найден всего один партнамбер (и тот от Micron, т.е. цена - космос), т.е. с учетом непрерывной движухи можно влипнуть по гланды (снимут с производства и аналога не найти), поэтому скрипя зубами (и всем чем только можно было скрипеть) заложились на корпус с шагом шаров 0,5мм и при каждом монтаже вспоминаю добрым словом этих "гениев" ...

у меня тут в одном смежном проекте стоит совмещенная DDR+NAND от самсунга. из какого-то сотика подсмотрели. вроде брака по сборке нет.

1) брак можно оценить начиная с партии хотя бы 100шт, ну а более-менее правильная статистика собирается от 1000шт
2) в большей степени имеет значение используемое оборудование, например, на моем текущем приходится почти на каждой плате вручную поправлять чип emmc (ставит кривовато, для шаров 0,8мм такая ошибка приемлема, для 0,5мм - нет) иначе брак 50% будет
Нанесение пасты для bga 0,5мм в разы более кропотливое занятие чем для шага 0,8мм и требует дополнительного более тщательного контроля нанесения пасты.