Как я знаю есть три метода тестирования пайки:
1. Рентген (позволяет bga корпуса)
2. Микроскоп (не позволяет bga)
3. Jtag Boundary Scan

На мой взгляд минусы у 1. и 2. - то что:
1) для тестирования надо вынимать плату из устройства
2) дороговизна оборудования (особенно если анализ рентгеновских снимков делает программа).

Вопросы:
(1) Pavel Ivanchenko как ты производиш тестирование пайки arm на уже готовой плате
(2) Интересует как остальные люди контролируют пайку на плате.

Решил написать кратко о пункте 3. предполагаю кто-то может не знать. Вот описание пункта 3. :


Jtag Boundary Scan - в основном позволяет протестировать правильность пайки любых корпусов(в том числе BGA). Для теста нужно выполнение только 2-х требований:
1. встроенный jtag в микросхему( это есть например у многих arm у плис altera Cyclon и тд)
2. выведенный на плате разъём jtag (контакты tck,tms,tdi,tdo). возможно ещё доплонительно контакты не обходимые для переключения jtag в режим boundary scan (например у arm9g45 требуется ещё контакт jtagsel и chip reset).
Дальше посылаются тестовые биты и считываются.

при рентгеновском способе не обязательно вытаскивать плату из корпуса изделия. ведь она только что вышла из печи =)

1. надуманные телодвижения. сначала плату запекают, потом на рентген, потом запускают. и только потом вставляют в корпус..
2. шарики с краев вполне можно рассматривать
3. (например у arm9g45 требуется ещё контакт jtagsel и chip reset)?? тыц

Jury093 по пункту 3. я дал ответ в http://www.starterkit.ru/html/index.php?name=forum&op=view&id=10665&last#11406


То что у тебя на экране не совпадает с файлом описания sam9G45.bsd скачанным мной с сайта atmel.

Спасибо всем за участие в обсуждении. Вопрос ещё интересен.