не вижу практического смысла в такой связке в конструктиве sodimm
как минимум не хватит площади платы для комфортного размещения двук больших чипов + жмени памяти + периферийной обвязки + тучи источников питания
теплоотвод для такой площади, мягко сказать, нетривиален..
банально не хватит контактов на краевом разъеме (на всё про всё 200 пинов), а ведь надо обеспечить мощное питание, выходы периферии АРМа и что самое ценное - контактов ФПГА.. не забываем, что там неслабые требования по частотным характеристикам..
положение чуть исправит следующий стандарт (MXM), там число копыт ~314.. и площадь побольше.. но проблемы почти все останутся..
если уж так сильно хочется ARM+FPGA, то смотрите в сторону, например типа Cyclone V - одно/двуядерный АРМ + ФПГА в одном кузове.. правда там голый АРМ (без медиа), зато всё "в одном флаконе"..